SK하이닉스, HPE 디스커버 2024에 AI용 반도체 다수 출품
SK하이닉스는 18일(미국시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2024’에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다고 밝혔다.
HPED는 HPE(Hewlett Packard Enterprise) 사(社)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로, 다수의 글로벌 ICT 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다. 올해는 ‘Across Edge & Networking, Hybrid Cloud and AI’라는 슬로건으로 에지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다.
작년에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 ‘Memory, The Power of AI’라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버용 D램 및 데이터센터용 SSD 라인업 등을 소개했다.
첫 번째 섹션에서 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리인 HBM과 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스 CXL 제품을 선보였다. 이번 전시에 소개된 HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 주목받는 제품이다. 또한, CXL 제품인 CMM(CXL Memory Module)-DDR5는 DDR5 D램과 함께 장착했을 때 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50%, 용량은 최대 100% 확장되는 효과를 보이며, 고성능-고용량을 요구하는 AI 시대를 이끌 차세대 주자로 눈도장을 찍었다.
두 번째 섹션에는 고성능 컴퓨팅 시장(HPC)에서 각광받는 고성능 서버용 모듈인 MCRDIMM과 AI PC용 모듈 LPCAMM2 등을 전시했다. LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 LPCAMM2은 기존 SODIMM 대비 탑재 면적은 줄이고 전력 효율은 높여, 향후 온디바이스(On-device) AI 응용 확산에 대비할 수 있는 제품이다.
세 번째 섹션은 다양한 서버에 호환이 가능한 폼팩터(Form Factor)를 갖춘 eSSD(Enterprise SSD, 기업용 SSD) 라인으로 구성됐다. 특히, SK하이닉스는 업계 최고 성능의 5세대 PCIe 기반 eSSD PS1010/1030 E3.S를 선보이며 주목을 받았다.
PS1010/1030 E3.S는 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소 배출량으로, 데이터 사용이 많은 애플리케이션, 클라우드 컴퓨팅, AI 구동 등에 최적화 된 프리미엄 제품이다. 뿐만 아니라 이번 전시에서는 온프레미스 데이터 센터 등에서 최근 AI용 스토리지(Storage) 수요가 증가함에 따라, 최대 60TB에 달하는 초고용량 솔루션으로 각광받고 있는 솔리다임의 QLC SSD 포트폴리오도 함께 소개했다.
한편, SK하이닉스는 18일 AI 시대의 기술 동향과 비전을 소개하는 발표 세션도 진행했다. DRAM TP의 브라이언 윤(Brian Yoon) TL은 ‘CXL Memory Module-DDR5를 통한 메모리 확장 활성화’에 관한 내용을 소개했고, NAND TP의 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) Director와 SSD Enablement의 김선재 TL은 ‘SSD 스토리지 기술 동향 및 SK하이닉스-솔리다임 제품 포트폴리오’에 대해 공동 발표를 진행했다.
