SK하이닉스, TSMC가 주최한 테크 심포지엄 참가해 협력 관계 과시
SK하이닉스가 24일(미국시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 AI 메모리인 HBM 선도 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 협업 현황 등을 공개했다.
‘TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄’은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는