AMD의 COMPUTEX 2024 기조 강연 둘러보기
COMPUTEX 2024가 지난 4일부터 7일까지 대만 타이베이에서 열렸다. COMPUTEX는 매년 대만에서 열리는 컴퓨터 관련 제품 전시회로 아시아 최대 규모의 ICT 행사로 꼽힌다. 1981년에 처음 시작됐으며, ‘COMPUTEX’는 COMPUTER와 EXPO를 합친 말로 알려져 있다.
전 세계 ICT 전시회 중에서 한 손에 꼽힐 정도로 규모도 크고 참가 기업도 쟁쟁한, 진작부터 초대형 전시회로 성장한 COMPUTEX이지만, 최근 들어 그 위상은 더욱 높아지고 있다. 라이젠 CPU의 약진으로 새로운 중흥기를 맞이한 AMD, 그리고 AI 열풍과 함께 현재 전 세계에서 가장 주목받는 기업으로 성장한 NVIDIA(이하 엔비디아)가 COMPUTEX에서 새로운 정보를 다수 공개하는 등 참가에 큰 공을 들이기 때문이다. 이들 기업의 CEO가 모두 대만계 미국인인 점도 어느 정도 영향을 끼쳤을 것이다.
그리고 이번 COMPUTEX 2024에서도 두 회사의 새로운 정보들이 다수 공개됐다. 이번 기사에서는 그중 AMD의 기조 강연에서 공개된 내용을 정리해 보았다.
세 줄 요약
- 처음 공개된 Ryzen 9000 시리즈는 인텔 14세대 제품보다 뛰어난 성능을 자랑한다.
- AI PC를 위한 Ryzen AI 300 시리즈는 퀄컴의 스냅드래곤 X 시리즈보다 뛰어난 NPU 성능을 제공한다.
- 서버용 프로세서와 컴퓨팅 APU도 경쟁 제품보다 우수. 엔비디아와 경쟁할 컴퓨팅 APU 로드맵도 공개.
리사 수가 직접 기조 강연을 진행
AMD는 6월 4일부터 7일까지 대만 타이베이 난강 전시관(TaiNEX)에서 개최된 COMPUTEX 2024에서 자사 제품과 파트너 기업을 홍보했다. 개최 전날인 3일에는 기조 강연을 열고, AMD의 CEO인 리사 수가 직접 등장해 Ryzen 9000 시리즈, Ryzen AI 300 시리즈, 제5 세대 EPYC, Instinct MI325X 등 최신 제품을 발표했다.
또한, 기조 강연에는 Microsoft, HP, Lenovo, ASUS와 같은 OS 및 PC 파트너사 임원들이 참석해 직접 단상에 올라 Microsoft의 Copilot+ PC에 대응하는 Ryzen AI 300 시리즈 탑재한 노트북 PC 등의 제품을 소개했다.
인텔 14세대보다 고성능,
Ryzen 9000 시리즈 실물 칩 공개
AMD는 COMPUTEX 2024 개최에 맞춰 Ryzen 9000 시리즈, Ryzen AI 300 시리즈, 제5 세대 EPYC, Instinct MI325X, Radeon PRO W7900 Dual Slot 등 다양한 신제품을 발표했다. 이들 신제품의 자세한 성능과 특징은 기회가 닿으면 다른 기사에서 소개하기로 하고, 이번에는 기조 강연에 초점을 맞추고자 한다.
공개된 신제품 중에서 클라이언트 PC용 Ryzen 9000과 Ryzen AI 300, 그리고 데이터 센터용 제5 세대 EPYC 및 Instinct MI325X에 많은 사람이 주목했다. 데스크톱용 CPU 경쟁사인 인텔의 경쟁 제품이 여러 이슈로 인해 경쟁력이 떨어지면서 AMD의 CPU가 상승세를 이어가고 있는 상황에 최상위 CPU ‘Ryzen 9000’ 시리즈가 공개됐고, AI 열풍과 함께 데이터센터용 AI 가속기 확보에 전 세계 IT 글로벌 기업들이 사활을 걸고 있기 때문이다.
Ryzen 9000 시리즈에 대해 리사 수는 게이밍 PC를 위한 새로운 Zen 5 기반의 CPU라며, 다른 회사 제품(인텔의 14세대 Core)과 비교해도 뛰어난 성능을 발휘한다고 강조했다. 그리고 히트 스프레더를 제거한 실물 제품을 선보였다.
Ryzen AI 300 시리즈 공개, 탑재 노트북도 속속 발매
리사 수가 기조 강연에서 가장 많은 시간을 할애해 소개한 건 의외로 Ryzen AI 300 시리즈였다. Ryzen AI 300 시리즈가 Microsoft가 5월에 발표한 새로운 AI PC, ‘Copilot+ PC’와 호환되는 제품이기 때문이다.
이미 알려진 것처럼, Microsoft는 Copilot+ PC의 NPU는 40TOPS 이상이어야 한다고 가이드라인을 제시한 바 있다. 하지만, AMD의 기존 제품, Ryzen 7040 시리즈와 8040 시리즈는 NPU 성능이 10~16TOPS에 불과해 ‘Copilot+ PC’에 사용되지 못한다.
리사 수는 “소프트웨어 개발자들은 항상 성능, 성능, TOPS, TOPS”라고 말한다며, “Ryzen AI는 이러한 요구를 만족시킬 뿐만 아니라 업계 최고 수준인 50TOPS의 성능이다”라고 설명했다. 그리고 Ryzen AI 300 시리즈의 NPU인 ‘XDNA 2’는 경쟁 상대인 퀄컴의 ‘Snapdragon X’ 시리즈의 45TOPS를 능가한다고 강조했다.
그리고 OS 및 PC 파트너사 임원을 무대로 불러 협력 상황을 설명했다. 먼저 Microsoft의 윈도 및 디바이스 부사장 파반 다불루리가 무대에 올라 Microsoft와 AMD가 Copilot+ PC의 보급을 위해 협력한다고 밝혔으며, HP의 CEO인 엔리케 로레스, 레노버 그룹의 수석 부사장 겸 Intelligent Devices Group(IDG) 부문 사장인 루카 로시, ASUS의 회장 조니 시도 무대에 올라와 각각 제품을 출시할 예정이라고 설명했다. HP와 레노버는로 Ryzen AI 300 시리즈를 탑재한 Copilot+ PC, ‘OmniBook’(HP)과 ‘YOGA’(레노버)를 공개하기도 했다.
특히, ASUS는 Ryzen AI 300을 탑재한 PC를 AMD의 기조 강연이 진행된 날에 함께 발표했다. ASUS의 조니 시 회장은 “Ryzen AI 300 시리즈를 탑재한 제품은 7월부터 출시될 예정”이라며, “이르면 7월에 Copilot+ PC의 x86 버전이 시장에 등장할 것”이라고 설명했다.
5세대 서버용 프로세서와
컴퓨팅 APU ‘Instinct MI325X’ 발표
2024년 하반기에 도입될 AMD의 5세대 EPYC(에픽, 서버용 프로세서)도 언급됐다. 5세대 EPYC는 최대 192코어를 지원하는데, 이보다 낮은 사양의 128코어 버전 5세대 EPYC은 경쟁 제품인 Intel의 5세대 Xeon 8592+(64코어)와 비교해 3.1배의 성능을 발휘하고, Llama 2-7B의 AI 모델을 사용한 학습에서는 단위 시간당 처리량이 89토큰/초였던 것과 비교해 5세대 EPYC은 345토큰/초의 처리량을 지원한다고 설명했다.
HBM3e/288GB 메모리를 지원하는 Instinct MI325X도 공개됐다. 이 제품은 AMD의 데이터센터용 가속기 ‘Instinct MI300 시리즈’의 새로운 버전이다. ‘Instinct MI300 시리즈’는 Microsoft의 Azure 등 다수의 클라우스 서비스 사업자가 선호하는 제품으로, 리사 수는 현시점에서 GPT-4를 이용할 때 가장 비용 대비 효과가 높은 제품이라고 강조했다. 엔비디아의 컴퓨팅 APU인 H100/H200과 경쟁 중이다.
Instinct MI325X는 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3e 메모리를 강화하여 메모리 대역폭을 높였고, 최대 288GB 메모리 용량을 기원하는 등 AI 학습 분야에서 급증하는 메모리 요구 사항을 충족시키는 제품이다.
AMD는 차세대 컴퓨팅 APU인 Instinct MI350X도 소개했다. 이 제품은 CDNA 4라는 차세대 GPU 아키텍처를 지원하며 최대 288GB HBM3e 메모리를 탑재했다. 또한, 새롭게 FP6/4 정밀도를 지원하며 3nm 공정 노드로 설계됐다. 리사 수는 엔비디아의 차세대 컴퓨팅 APU인 ‘Blackwell’의 성능을 언급하며 Instinct MI350X는 메모리 용량이 1.5배, AI 연산 성능이 1.2배 뛰어나다고 강조했다.
더 나아가 AMD는 하루 앞서 엔비디아가 공개한 ‘차차세대’ 제품인 Rubin과 Rubin Ultra에 대항할 로드맵도 공개했다. 2026년에는 CDNA 4의 차세대 GPU 아키텍처 제품인 MI400를 출시할 계획이라고 밝혔다.
